
材质FR-4层数十六层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.3mm最小线距0.15mm最小线宽0.15mm表面处理沉金目前很多pcb卡···
材质FR-4层数6层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.4mm最小线距0.1mm最小线宽0.3mm表面处理沉金多层pcb线路板优点:···
材质FR-4层数10层2阶铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.08mm表面处理沉金多层通孔线路···
材质TU872SLK层数六层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.15mm最小线距0.075mm最小线宽0.065mm表面处理沉金金手指,···
材质FR-4层数6层铜厚1oz板厚0.8mm最小孔径0.15mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金电磁频率较高的···
材质FR-4层数十四层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.1mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金HDI 是高密度···
材质FR4+罗杰斯4350B层数14层1阶HDI铜厚1oz板厚2.0mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理···
HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使···
材质FR4+罗杰斯4350B层数14层1阶HDI铜厚1oz板厚2.0mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理···
材质生益层数8层铜厚2/3/3/3/3/3/3/2oz板厚1.6mm最小孔径0.15mm最小线距0.2mm最小线宽0.2mm表面处理沉金本款···