
材质FR4+罗杰斯4350B层数14层1阶HDI铜厚1oz板厚2.0mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理···
HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使···
材质生益层数8层铜厚2/3/3/3/3/3/3/2oz板厚1.6mm最小孔径0.15mm最小线距0.2mm最小线宽0.2mm表面处理沉金本款···
材质FPC层数4层铜厚1oz板厚0.2mm最小孔径0.15mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金fpc柔性电路板 ···
材质TU872层数12层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.1mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金+金手指目前很···
材质FR-4层数十八层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.3mm最小线距0.15mm最小线宽0.15mm表面处理沉金+金手指目前很···
材质FR-4层数8层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.2mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理沉金多层pcb线路板优···
材质FR-4层数8层二阶铜厚1oz板厚1.8mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理沉金多层pcb线路···
材质罗杰斯+FR4层数六层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理沉金盲埋孔线···
材质FR-4层数六层铜厚1oz板厚1mm最小孔径0.15mm最小线距0.2mm最小线宽0.2mm特殊工艺二阶盲埋孔线路板,也称···